有研新材今日披露重磅突破，高纯金属溅射靶材量产，国产芯片材料突围在望

精密实验室里，一片片闪着银光的圆形薄片在无尘环境中被封装打码，它们即将奔赴千里之外的芯片制造厂,成为中国半导体产业链自主化浪潮中的关键参与者。

有研新材料股份有限公司（600206.SH）今日传出重大进展：其旗下高纯金属溅射靶材生产线已实现全面量产，产品良率突破90%,正式进入国内外多家主流芯片制造企业的供应商清单。

这一突破意味着我国在半导体核心材料领域打破了国外厂商长期垄断的局面，为公司未来业绩增长提供了强劲动力，二级市场迅速作出反应，有研新材股价早盘高开3%,随后持续走高。

01 打破垄断，靶材量产重塑市场格局

有研新材这一突破的核心在于 “高纯” 和 “量产” 两个关键词。

高纯金属溅射靶材是芯片制造过程中不可或缺的关键材料，它通过等离子体轰击，将原子溅射到硅晶圆上形成金属线路，直接决定了芯片的性能和良率，长期以来，这一市场被日矿金属、霍尼韦尔、东曹等美日企业垄断。

“此前国内芯片制造商几乎完全依赖进口靶材，不仅价格高昂，供应链也存在风险。”一位业内分析师表示，“有研新材的量产意味着国产替代从‘能做’进入了‘能用且好用’的新阶段。”

据悉，有研新材此次实现量产的包括铜、钽、铝钛等多种金属靶材，纯度均达到99.9999%（6N级）以上,完全满足28纳米及以下先进制程芯片的生产要求。

02 技术攻坚，从实验室到工厂的跨越

实现高纯金属材料的规模化生产并非易事，有研新材之所以能取得突破,源于其数十年来在材料领域的深厚积累和持续研发投入。

2023年公司研发投入占营业收入比例达到4.5%，同比增加0.8个百分点，公司组建了由两位中国工程院院士领衔的研发团队，攻克了高纯金属提纯、微观结构控制和焊接技术等多重难关。

“最大的挑战是如何在规模化生产中保持产品的一致性。”一位接近有研新材的人士透露，“实验室做出样品和工厂生产百万个合格产品是完全不同的概念。”

通过采用智能化生产线和引入人工智能质量检测系统，有研新材将产品良率从最初试生产时的不足60%提升到现在的90%以上,达到了行业领先水平。

03 市场需求，国产替代浪潮下的机遇

当前中国半导体材料市场规模超过千亿元，但国产化率仍处于较低水平，根据《中国制造2025》规划，到2025年，国内半导体核心材料国产化率要达到70%，而目前溅射靶材的国产化率尚不足30%。

这意味着巨大的市场替代空间，有研新材此时实现量产,正好抓住了国产替代的战略窗口期。

“地缘政治因素让国内芯片制造商更加重视供应链安全，愿意给国内材料企业验证和导入的机会。”一位私募基金研究员分析道，“一旦产品通过验证并进入供应商体系，通常会形成长期稳定的合作关系。”

有研新材在投资者互动平台表示，公司目前已与国内多家主要芯片制造商签订长期供货协议,订单已经排至2025年第一季度。

04 资本布局，产业链整合悄然进行

有研新材的控股股东——有研科技集团有限公司近年来持续加大对新材料领域的投入。

2023年，有研集团联合国家集成电路产业投资基金二期等机构，成立了专项产业基金,重点投资半导体材料领域的创新企业。

“这种产融结合的模式，有助于有研新材通过投资并购补齐技术短板，快速完成产业链布局。”一位投行人士指出，“半导体材料行业技术壁垒高，单纯依靠自主研发周期长，通过资本手段进行技术整合是国际通行的做法。”

市场传言有研新材正在洽谈收购一家专业从事半导体用化学品生产的企业，以进一步完善产品线，虽然公司对此未予置评,但资本市场已经表现出强烈期待。

05 未来挑战，从追赶到领先的征程

尽管取得了突破性进展,有研新材仍然面临诸多挑战。

国际巨头不会坐视市场份额流失，很可能采取价格战等竞争策略；半导体技术迭代迅速，随着芯片制程向14纳米、7纳米甚至更先进工艺发展,对靶材的要求也在不断提高。

“半导体材料行业需要持续的高强度研发投入。”一位行业专家强调，“国内企业不能仅满足于国产替代，更要着眼于未来技术趋势，布局下一代产品。”

有研新材在年报中表示，公司已经开始研发用于更先进制程的钴、钌等新型靶材，并布局化学机械抛光液、光刻胶配套试剂等更多半导体材料领域。

有研新材的突破不是终点，而是中国半导体材料国产化的新起点，随着国内芯片制造产能的持续扩张，一条从材料、设备到制造的完整产业链正在形成。

资本市场已经用真金白银投票——有研新材的市盈率从三年前的30倍左右上升到目前的50倍以上,显示市场对半导体材料行业给予了更高估值和期待。

这片厚度仅几毫米的金属薄片，正成为中国半导体自主可控之路上的重要基石,它的故事才刚刚开始。